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作者:童志义
来源:[J].电子工业专用设备, 2009, (03), pp.27-34CNKI
摘要:介绍了3维封装及其互连技术的研究与开发现状,重点讨论了垂直互连的硅通孔(TSV)互连工艺的关键技术及其加工设备面临的挑战,提出了工艺和设备开发商的应对措施并探讨了3DTSV封装技术的应用前景。
被引频次:27下载频次:1161
作者:张世强 , 李万河 , 徐品烈
来源:[J].电子工业专用设备, 2007, (05), pp.55-59+68CNKI
摘要:简要介绍太阳能电池的生产工艺。针对背银、背铝、正银三工序的印刷工艺要求从刮刀、丝网、浆料、设备及基片5方面进行分析。
被引频次:43下载频次:1039
作者:童志义 , 赵晓东
来源:[J].电子工业专用设备, 2002, (04), pp.200-206CNKI
摘要:介绍了MEMS器件的发展历史 ,国内外研究和应用现状 ,对国内外差距进行了比较 ,给出了MEMS器件今后的一些发展趋势。同时 ,提出了推进MEMS器件产业化的建议
被引频次:64下载频次:1188
作者:朱煜 , 尹文生 , 段广洪
来源:[J].电子工业专用设备, 2004, (02), pp.25-27+44CNKI
摘要:针对步进扫描投影型光刻机超精密工件台开展研究熏所搭建的超精密气浮运动试验台采用气浮直线导轨支撑、直线电机驱动、直线光栅尺反馈组成大行程直线运动系统,其上叠加洛仑兹电机驱动的气浮微动...
被引频次:116下载频次:1267
作者:童志义
来源:[J].电子工业专用设备, 2008, (11), pp.1-9CNKI
摘要:综述了低温共烧陶瓷技术进展现状与应用市场前景,指出了集成电路封测产业在进入后摩尔时期面对高密度组装的挑战中,应对多层布线集成封装中LTCC技术的发展趋势。
被引频次:23下载频次:639
作者:李万河
来源:[J].电子工业专用设备, 2008, (04), pp.5-9CNKI
摘要:介绍了太阳能电池的种类,并重点对单晶硅、多晶硅和非晶硅薄膜太阳能电池的制备和结构特点进行了介绍。
被引频次:25下载频次:1879
作者:颜晓河 , 董玲娇 , 苏绍兴
来源:[J].电子工业专用设备, 2006, (01), pp.59-62CNKI
摘要:从简介光电传感器的基本原理入手,分析了国内外研究的现状和发展方向,并描述了光电传感器的应用前景。
被引频次:40下载频次:2717
作者:颜晓河 , 董玲娇 , 苏绍兴
来源:[J].电子工业专用设备, 2006, (01), pp.59-62CNKI
摘要:从简介光电传感器的基本原理入手,分析了国内外研究的现状和发展方向,并描述了光电传感器的应用前景。
被引频次:40下载频次:2717
作者:何伟 , 焦斌斌 , 薛惠琼 ...
来源:[J].电子工业专用设备, 2008, (05), pp.18-23+39CNKI
摘要:非制冷红外成像技术已广泛应用于军事和民用领域,一直是人们关注的焦点之一,其核心部件是非制冷红外焦平面阵列(IRFPA:Infrared Focal Plane Array)。综述了几种具有代表性的非制冷IRFPA的探测原理、发展历史和现状。...
被引频次:25下载频次:728
来源:[J].电子工业专用设备, 2007, (11), pp.35-41CNKI
摘要:<正>中国LED产业在经历了买器件、买芯片、买外延片之路后,目前已经实现了自主生产外延片和芯片。现阶段,从事该产业的人数达5万多人,研究机构20多家,企业4000多家,其中上游企业50余家,封装企业1000余家...
被引频次:22下载频次:938

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